項目性質 新建 企業性質 三資
行 業 機械電子 投資總額 94500萬元
進展階段 正在核準
設備來源 國內采購
建設周期 2013至2014
主要設備 電鍍線,檢查系統,破碎機,壓濾機,干燥機,冷卻器,空壓機,磨機,沖床,裁切機,鉆孔機,分離設備,測試機,沖孔機,顯影機,"/>
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公司基本資料信息
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聯系人
未注冊
- 地區重慶
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詳細說明
年產600萬平方英尺高密度互連印制電路板(HDI)廠項目
所 在 地 重慶市涪陵李渡新區工業園區
主管單位 華通電腦(重慶)有限公司
業主方及其聯系方式
單位名稱 華通電腦(重慶)有限公司
姓 名 黃能源 電 話 13829945270 職 務 經理
郵政編碼 404100
通訊地址 重慶市涪陵區李渡鎮聚龍大道188號李渡新區管委會
環境評價單位及其聯系方式
單位名稱 信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司
姓 名 魏文 電 話 028-84388591
郵政編碼 610021 傳 真 028-84333172
通訊地址 四川省成都市雙林路251號
該項目位于重慶市涪陵李渡新區工業園區(李渡新區大鵝村4組、雙溪村9組),新征用地16.6667萬平方米(約250畝),建筑面積16.45萬平方米,主要建設HDI板生產廠房、廢液綜合利用車間、純水站、桶槽區、化學品庫、基板倉、一般工業固廢及危險廢物暫存間、廢水處理站、綜合大樓等,建成后形成年產印刷電路板600萬平方英尺(55.7萬平方米)的生產能力。項目業主單位正在等待項目核準,具體開工時間還未確定。