行 業(yè) 機(jī)械電子 投資總額 550000萬元
進(jìn)展階段 已備案(正在環(huán)評) 設(shè)備來源 國內(nèi)采購
資金到位 正在落實(shí) 建設(shè)周期 2012至2013
主要設(shè)備 檢測設(shè)備,焊接設(shè)備,鍍膜設(shè)備,玻璃襯底清洗系統(tǒng),玻璃襯底搬運(yùn)裝置,劃線設(shè)備,層壓封裝設(shè)備,接線設(shè)備"/>
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公司基本資料信息
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