集成電路及分立器件封裝測試項目
所 在 地 江蘇省蘇州昆山市
主管單位 日月光半導體（昆山）有限公司
業主方及其聯系方式
單位名稱 日月光半導體（昆山）有限公司
姓    名 張工  電    話 0512-55288888-82706
郵政編碼 215300 傳    真 0512-55289999
通訊地址 江蘇省蘇州昆山市千燈鎮淞南路373號
項目簡介
    該項目位于江蘇省蘇州昆山市千燈鎮淞南中路以南、黃浦江路以東，擴建封裝測試生產線，其中集成電路封裝規模包括年產PBGA封裝7800萬顆，年產FBGA封裝7900萬顆，年產QFP封裝1.22億顆，年產SO封裝1.22億顆，集成電路測試規模為年產6000萬顆；分立器件封裝規模包括年產TO封裝10億顆，年產SO封裝3.3億顆，年產DFN封裝17億顆，年產QFN封裝3000萬顆，年產分立器件測試規模為年產30.6億顆。